日本T&K TOKA株式會社
FXR-1020 潛伏性固化劑，白色粉末
FXR-1030 汽車工業hern flange接著；醫學設備的接著
FXR-1081 具有優良之機械性能及接著，其應用領域包封裝、含浸、接著等
FXR-1121 易分散于環氧樹脂中，混合，高Tg，優異的存儲期
FXR-1090FA 起始反應溫度低，固化物Tg點較低
FXE-1000 常作促進劑使用，耐熱性佳
FXB-1050 100度以上固化，建議固化溫度為120℃
Fujicure系列 淡黃色透明液體 液體易于分散，粘度低，用于電子產品，可做雙氰胺和酸酐的固化促進劑
Fujicure系列 棕色液體 液體易于分散，粘度低，固化速度快
Tohmide系列 主要用于重防腐，混凝土接著，灌漿材料粘合劑
Fujicure系列 脂肪多酸改性的聚酰胺 各種不同的改性胺 防腐涂料，地坪，防塵車間粘合劑
Tohmide系列 水性聚胺類 無VOC揮發，低毒性，防腐蝕，外觀光滑平整
Fujicure系列 水性固化劑，可使用時間長，無需乳化，使用方便
SANHO 三和合成化工
Kingmide系列 & Tohmide系列 黃褐色顆粒 多種包裝塑膠薄膜，彩色畫報、壁紙等凹版油墨和苯胺油墨；對不同材質具有優良之密著性，形成之干燥薄膜具有優良耐水、耐油、耐刮且光澤優異等特性
Kingmide 74 可使用時間長、低粘度、低發熱溫度、注型、樹脂灰泥
Kingmide 300 用于涂料方面，對于所有物質具有良好的附著性，且可得富有韌性之涂膜
Kingmide 305 涂料，接著劑，增塑劑
Kingmide 315 廣泛應用于家庭用及工業用之接著劑，船舶，土木建筑等高固成分之防蝕用涂料
Kingmide 328A 適用于一般工業接著劑，絲瓜布之接著劑，土木建筑用接著劑
Kingmide 710-SS 低粘度、低溫下之硬化性良好并可迅速建立初期強度、可作其他硬化劑之促進劑
Tohmide 225-X 一般性粘合劑，涂料，澆鑄，灌封
Tohmide 235-A 接著劑，土木工程和建筑用，超強韌性
Tohmide 275 速硬化，涂料，接著劑
Tohmide RS-640 非常好的剝離強度
Kingcure K-11 速硬化、快速固化粘合劑，低溫或者高濕度下的硬化促進劑
Kingcure N-784 極低粘度、無溶劑涂料，層壓，注型，地坪材料
Kingcure 613-B 極低粘度、色淡、可長時間使用、發熱量低、適合大型注型
Kingcure 800-S 5min快速固化的粘合劑
Kingcure 925 低粘度，色淡，可使用時間長，電器零件絕緣封裝
Kingcure M-510 小型電器灌注用，低粘度易施工
Fujicure FXD-822 脂環胺改性，自流平涂料，常用于無色透明飾品膠用，耐候性佳
Isochem 德國
DCD-100S 通用型環氧固化劑，易分散，不結塊，微粉化
DCD-OTB 固化溫度低，固化物無色
UR-200 粉末涂料、建筑結構膠和碳纖維復合材料
UR-300 粉末涂料、建筑結構膠和碳纖維復合材料
UR-400 粉末涂料、建筑結構膠和碳纖維復合材料
UR-500 粉末涂料、建筑結構膠和碳纖維復合材料
UR-600 粉末涂料、建筑結構膠和碳纖維復合材料
UR-700 低毒性，粉末涂料、建筑結構膠和碳纖維復合材料
Stella Chemifa 橋本化成工業株式會社
BF3.MEA 白色結晶片狀 耐熱性小型注塑，層積板（干式），燈絲繞組，隔直式電容器用，粘接澆鑄，也被用作于DDS硬化促進劑
H.M 印度
4,4-DDS 二氨基二苯砜主要和層壓樹脂一起用于預浸布坯和層壓樹脂板復合NEMA G-11規格，其耐熱性相對較好，吸濕性比較小
3,3-DDS 彎曲性和韌性較好，反應速度相對較快點
Flint Hills Resources
TMA 耐熱性高，力學、電及耐藥品性能突出，主要用于固體環氧體系
IPA 用做與環氧樹脂改性，增加環氧樹脂的韌性
SAN-APRO
DBU 硬化物是電氣絕緣性高，信賴性強。通常改性成有機酸鹽后使用。
DBN 比DBU活性高，速硬化用途適合。硬化物是高Tg。通常與有機酸改性后使用
在LED，馬達線圈，變壓器等各種電子元件封裝中使用。硬化發熱少，高Tg和無色透明的硬化物得到。
U-CAT SA 1 & U-CAT SA 102是代表性的等級。
U-CAT SA 506是低反應活性，當與U-CAT SA-102一起使用時，發熱量可降低。
U - CAT SA 603高活性，低變色性
U-CAT SA 810 固體酸酐和酰肼的催化劑，主要用于粉末涂料使，硬化時的著色少。
U-CAT SA 831 & U-CAT SA 841 & U-CAT SA 851酚醛樹脂固化促進劑。硬化物是電氣絕緣性、耐濕性，密著性高，機械性能好。酸酐硬化的粉末狀態涂料中使用的場合，貯藏穩定性良好。
U-CAT 881 和SA 841等同用途，和DBU鹽相比，脫模成型時的強度高，高固化活性，與其他的DBU鹽固化的硬化物相比Tg點更高。
U-CAT 5002 液態半導體封裝，用于潛在性硬化促進劑。可溶于酸酐，可用于馬達線圈，變壓器的灌注
U-CAT 5003 高亮度LED封裝，人口大理石使用。硬化物的無色透明性出色，加熱老化后變色也少。
CFRP 預浸料、DICY和酰肼硬化的粉末狀態涂料的硬化促進劑。
U-CAT 3512 T是高活性。
U - CAT 3513 N貯藏穩定性出色。
U-CAT 18X 照明、等各種電子元件封裝中使用。硬化時著色少，無色透明的硬化物。
U-CAT 410 & POLYCAT 8 照明、等各種電子元件封裝中使用。活性高，所以，低溫（80～110℃)硬化的用途適合。
SYCMORE 晟一
F-1098 粉末超低溫固化，常溫存放期長
1070SL 超低溫固化，可加溶劑和稀釋劑
AM-100 單組分接著劑，小型澆鑄，電絕緣材料，粉末涂料，單組元環氧固化劑的促進劑
LA-1200 優異的存放期，也可低溫快速固化，色澤淺
H-118 陽離子固化劑，固化物無色透明
F-7050 單組份超低溫液態潛在性固化劑，剪切強度大
Lecure 803 低溫快速固化，用于連續化生產的微電子產品場合
安定劑 L-02B 純液體，有優異的存放期延長表現
DICY-3 超細高純度雙氰胺，粒徑可控制在3um
DCMU-PW 環氧樹脂-雙氰胺固化體系的適用促進劑,具有很長的使用期,快速固化,固化物交聯密度高
